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B体育注册-电子行业深度陈说:进步封装助力工业升级邦产供应链迎开展时机(开源证券研报)

  后摩尔时期,芯片物理机能靠拢极限,升高技艺节点的经济效益有所放缓。半导体行业核心已从擢升晶圆制程节点向封装技艺革新迁移,优秀封装技艺已成为升高芯片机能的症结途径。据Yole数据,2022年环球优秀封装商场领域为443亿美元,占团体封测商场领域46.6%;并估计2028年商场领域达786亿美元,占比54.8%,2022-2028年CAGR约10%,高于团体封装商场2022-2028年CAGR7.1%。邦内优秀封装渗入率络续擢升。据JWInsights预测,2023年邦内优秀封装商场领域到达1330亿元,占邦内封装商场比例39%。近年来邦内厂商通过并购,急速积蓄优秀封装技艺,具备与邦际领先企业对标的技艺才干。邦内厂商受益于邦内优秀封装需求,希望达成高速增加。

  优秀封装技艺正在重布线层间距、封装笔直高度、I/O密度、芯片内电通畅过隔断等方面供给更众处分计划,助力芯片集成度和功效进一步擢升。优秀封装的界限席卷倒装芯片(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等,通过凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)及同化键合等症结互连工艺,达成优秀封装技艺革新和满意兴盛中无间展现出更庞大的集成需求。

  封测症结举动我邦半导体资产链中具备相对上风的症结,正在美邦管制半导体优秀芯片及开发出口的后台下,优秀封装紧要性愈发凸显。目前已广泛使用于席卷AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通讯等众个范畴,他日跟着终端使用的升级和对芯片封装机能的需求擢升,优秀封装滋长空间开阔。据灼识斟酌预测,2025年环球封装开发商场领域约103.5亿美元,2020-2025年CAGR17.1%。优秀封装片面重点工艺症结,席卷凸块、RDL以及TSV等工艺将行使光刻、刻蚀、电镀、CMP、浸积等众种前道开发;原有的后道封装开发席卷固晶机、切片机等跟着技艺迭代,产物需举办订正和优化。目前优秀封装开发邦产化率较低,他日邦产开发厂商将慢慢从低端商场转向高端商场,跟着产物正在高端芯片商场络续放量,优秀封装资产链邦产率将加快渗入。

  封测厂商:长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等;封测开发:中科飞测(检/量测开发)、北方华创(PVD、去胶开发)、中微公司(TSV深硅刻蚀开发)、拓荆科技(W2W、D2W键合开发)、华海清科(CMP、减薄开发)、盛美上海(湿法、电镀开发)、芯源微(涂胶显影、冲洗、暂时键合/解键合开发)、华峰测控(SoC测试机)、精测电子(检/量测开发)、长川科技(测试机、分选机)、芯碁微装(晶圆级封装直写光刻机)、新益昌(固晶机)等。

  危急提示:半导体行业景心胸苏醒不足预期、优秀封装技艺发达从容、邦产代替不足预期。

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